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- UVLED封装工艺说明[2021-02-27 11:36:10]
- ? 七： 烧结nbsp ； 烧结的目的是使银胶固化，并且烧结需要温度监控以防止不良的批料性能。 银浆的烧结温度通常控制在150℃，烧结时间为2小时。 根据实际情况，可调节至170℃持续1小时
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李炳基: